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形塑半導體封裝和測試的未來
PC-based 的運動控制,可實現高精準度及
高效率的表現
半導體產業近年來蓬勃發展,預計到 2026 年將達到 6% 以上的健康複合年增長率,主要受惠於物聯網、5G、人工智慧和消費電子等趨勢領域的廣泛應用,持續創造需求。
然而,隨著半導體製造工藝追求微型化,晶片設計變得更輕、更薄,並具有三維異質整合,工藝不可避免地朝向更高的精度和高速發展,以大幅提升製造生產率。凌華科技整合機器視覺和運動控制系統,克服了半導體產業遇到的這些挑戰,兼顧產品品質和準確性,促進整體性能優化高達 20%,操作介面更簡單,同時節省高達 25-50% 的成本。
凌華科技的優勢
凌華科技提供先進的影像擷取、運動補償和豐富的 I/O 解決方案,為精密分析提供準確定位。
凌華科技的運動控制支援優化運動路徑,具有快速回應特性,以縮短整體運作時間。
PC-based的系統可確保運動控制和影像擷取之間的出色兼容性,以實現同步多工作區/軸。
凌華科技的運動控制解決方案採用APS SDK,這是一個直觀的平台,可簡化用戶的二次開發。它提供至少15種運動控制功能,尤其適用於鐳射切割和晶片鍵合等應用。
成功案例
產品選擇
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運動控制卡