요약:
• 새로운 산업용 ATX 마더보드는 12/13세대 Intel® Core™ 프로세서를 지원합니다.
• 더 빠른 성능, 더 높은 용량, 7개의 PCIe 슬롯, PCIe 5.0, DDR5, 2.5GbE 와 차세대 GPU 를 지원합니다.
• 산업 자동화, 머신 비전, 공장 자동화 및 물류에 이상적입니다.
대만 타이페이 – 2023년 11월 23일
엣지 컴퓨팅 분야의 글로벌 리더이자 산업용 PC 및 마더보드의 글로벌 공급업체이며 인텔® 파트너 얼라이언스의 티타늄 회원인
에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology Inc.)는 12세대 및 13세대 인텔® Core™ i9/i7/i5/i3 프로세서를 위한 새로운 산업용 ATX 마더보드
IMB-M47 출시를 발표했습니다. IMB-M47 ATX 마더보드는 3개의 동시 독립 디스플레이, USB 3.2 Gen2x2(20Gb/s), 최대 128GB DDR5 4800MHz, 3x 2.5GbE, 멀티 M.2 Key M, TPM 2.0 및 PCIe 5.0 고성능 추가 카드를 포함하는 멀티 I/O 와 확장 슬롯을 통해 고성능 컴퓨팅 파워를 제공합니다. 산업 자동화, 머신 비전, 공장 자동화 및 물류 분야에서 복잡한 엣지 AIoT 처리 작업이 가능합니다.
MB-M47 산업용 ATX 마더보드는 12세대 및 13세대 Intel® Core™ 프로세서를 지원합니다. 이 프로세서는 멀티스레드 백그라운드 작업 관리 및 멀티태스킹을 위한 최대 16개의 E-코어(효율 코어)와 그래픽 및 비디오 렌더링과 같은 까다로운 단일 스레드 작업을 위한 8개의 P 코어(성능 코어)의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용합니다. 13세대 인텔® 코어™ 프로세서는 더 빠른 DDR5 메모리의 더 빠른 메모리 성능이라는 이점으로 엣지 애플리케이션의 속도를 높입니다.
에이디링크의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 비지니스 유닛의 제품 매니저인 HC. Lin은 “에이디링크의 산업용 ATX 마더보드 포트폴리오에 DDR5, PCIe 5.0 및 2.5GbE와 같은 차세대 연결 기능을 성공적으로 도입하였고, 그 다음 단계는 최신 프로세서를 수용하는 것입니다. 12세대가 확고히 자리잡았고, 13세대는 이제 고객에게 새로운 기회를 제공하는 최첨단 속도와 성능 향상을 위한 추가적인 힘을 제공합니다. 최신 개발 상황을 파악하면 고객은 기술 커브(curve)보다 한 발 앞서 나갈 수 있습니다. 가능한 한 빨리 새로운 솔루션 개발을 시작할 수 있습니다. 에이디링크는 사전 검증된 모션, 비전 및 I/O 카드의 광범위한 선택 옵션을 통해 우수한 지원을 하고 있으며, 이 완전 통합 솔루션으로 배치 속도를 높일 수 있습니다.” 라고 말했습니다.
에이디링크 IMB-M47 산업용 ATX 마더보드에는 현재 시장에서 가장 빠른 인터페이스 중 일부가 포함되어 있습니다. 또한 에이디링크의 모션, 비전 및 I/O용 사전 검증된 PCI/PCIe 확장 카드는 자동화 애플리케이션에서 실시간 그래픽 처리를 위한 빠르고 쉬운 배포가 가능하도록 합니다. IMB-M47은 12/13세대 Intel® 프로세서, 7x PCIe 슬롯(PCIe 5.0 단일 x16 또는 듀얼 x8, 2x PCIe 4.0 x4 및 3x PCIe 3.0 x1), DDR5(최대 128GB 및 4800MHz), 2.5GbE LAN을 포함한 컴퓨팅 분야의 최신 기술 발전을 활용합니다. 보안 및 관리 기능을 갖춘 AI 지원을 통해 엣지 AI 애플리케이션의 생산성을 높이고 미래 혁신을 촉진합니다.
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에이디링크 IMB-M47 ATX 마더보드
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