![](https://cdn.adlinktech.com//webupd/en/Upload/Semiconductor_solution_Package_test_202121062911083707926/semicon-main--hero.jpg)
半導体のパッケージングと
テスティングの未来を
形作る
高精度、高効率のパフォーマンスを可能にする
PCベースのモーションコントロール
近年、半導体産業は活況を呈しており、2026年には6%以上の健全なCAGRを達成すると予想されています。その主な理由は、IoT、5G、AI、コンシューマーエレクトロニクスなどのトレンド分野における幅広いアプリケーションが、半導体の持続的な需要を生み出していることにあります。
しかし、半導体製造プロセスの継続的な微細化に伴い、チップデザインの軽量化、薄型化、3次元異種集積化が進んでおり、製造生産性をさらに向上させるために、プロセスは必然的に高精度、高速化へと移行しています。ADLINKのマシンビジョンとモーションコントロールの統合システムは、半導体産業が直面するこれらの課題を克服します。このソリューションは、品質と精度を維持しながら、全体的なパフォーマンスを最大20%まで最適化し、よりシンプルな操作インターフェイスで、最大25~50%のコスト削減を実現します。
なぜADLINKなのか?
ADLINKは、高度なイメージキャプチャー、モーション補正、豊富なI/Oソリューションを提供し、精密な分析のための正確な位置決めを実現します。
ADLINKのモーションコントロールは、モーションパスの最適化を迅速な応答時間でサポートし、全体の動作時間を短縮します。
PCベースのシステムにより、モーションコントロールとビジュアルキャプチャーの互換性を高め、複数のワークスペースと軸の同期を実現しています。
対応した機能
ADLINKのモーションコントロールソリューションは、直感的なプラットフォームであるAPS SDKを採用しており、ユーザーの二次開発を簡素化します。特にレーザーダイシングやダイボンディングなどのアプリケーション向けに、少なくとも15種類のモーションコントロール機能を提供しています。
実証済みの成功事例
レーザーダイシング
ADLINKのレーザーダイシング・ソリューションは、複雑なダイシングプロセスを克服し、迅速なポジショニング、センサーマッチング、レーザー出力強度のコントロールにより、現代のチップの要求を満たします。
詳細はこちらプローブテスト
ADLINKのプローブテスト・ソリューションは、モーションコントロールカードにシミュレーションを統合し、ウェハーにダメージを与えない0.1μmまでの最も精密なコマンドコントロールを実現します。
詳細はこちらダイボンディング
ADLINKのダイボンディング・ソリューションは、より正確な位置決めと正確な量の接着剤の塗布を実現します。このソリューションは、チップの品質を保証し、生産性を最大20%向上させます。
詳細はこちら