打造半导体封装和测试的未来
基于 PC 的运动控制,可实现高精度、高效率的性能
半导体行业近年来蓬勃发展,预计到 2026 年将达到 6% 以上的健康复合年增长率,这主要是由于物联网、5G、人工智能和消费电子等趋势领域,对于半导体的广泛应用需求的持续增加。
然而,随着半导体制造工艺的不断小型化,芯片设计变得更轻、更薄,并具有三维异构集成,工艺不可避免地朝着更高的精度和更高的速度发展,以进一步提高制造生产率。 凌华科技的集成机器视觉和运动控制系统克服了半导体行业遇到的这些挑战。 该解决方案保持了质量和准确性,整体性能优化高达 20%,操作界面更简单,同时节省高达 25-50% 的成本。
为什么选择凌华科技?
凌华科技提供先进的图像捕捉、运动补偿和丰富的 I/O 解决方案,为精密分析提供准确定位。
凌华科技的运动控制支持运动路径优化,响应速度快,减少整体运行时间。
基于 PC 的系统可确保运动控制和视觉捕捉之间的出色兼容性,以实现多工作区/轴同步。
凌华科技的运动控制解决方案采用APS SDK,简化了用户的二次开发的直观平台, 它提供至少 15 种运动控制功能,尤其适用于激光切割和芯片键合等应用。