全球领先的边缘计算解决方案提供商、PICMG®小组委员会主席——凌华科技正式对外展示了两款兼容PICMG 最新 COM.0 R3.1标准的COM Express计算模块——Express ADP Type 6 基本型和Express-ID7 Type 7 基本型。
与 R3.0版本相比,3.1版本增加了对多个高级接口的支持,以适应下一代AIoT应用,例如所有模块类型均支持PCIe Gen 4、Type 6 模块支持 USB4、Type 7模块更新了 10G 以太网用以支持 CEI 边带信号,同时增加了第二个PCIe时钟。其他增强的功能包括通用 SPI、MIPI-CSI 连接器和 SoundWire,以及针对 Type 7 模块增加了IPMB。
符合R3.1标准的凌华科技 Express-ADP Type 6 基本型和Express-ID7 Type 7 基本型计算模块分别支持第12代 Intel® Core™ 和 Intel® Xeon® D-1700 处理器。
凌华科技Express-ADP Type 6 基本型计算模块搭配第12代 Intel® Core™处理器,支持先进的混合架构,具有多达6个性能核心(P-cores)和8个高效核心(E-cores),可有效地提高生产力,并推动物联网技术在各种部署环境中进行创新。它支持高达4800 MT/s的DDR5内存和增加的缓存,集成高达96EU的Intel® Iris® Xe 显卡,可提供四个并发的4K60 HDR显示和Intel® 深度学习加速功能,以实现卓越的 AI 性能。通过使用DDI、eDP 1.4b和USB4/TBT4,四个独立的显示可以支持Display Alternative模式,该模块提供了高级的图形功能,以实现卓越的内容支持、显示和I/O虚拟化。
凌华科技 Express-ID7 Type 7 基本型计算模块,支持Intel® Xeon® D-1700 处理器,集成高速以太网,最高可达 4x 10G,通过结合16个 PCIe Gen4 通道,可实现即时的响应和所需的性能。这款搭配Intel® Ice Lake-D的COM产品,专为坚固的边缘人工智能应用而打造,使得系统集成商能够实现其所有的物联网创新,从边缘网络、无人机、自动驾驶、机器人手术,到坚固耐用的 HPC 服务器、5G 基站、自动钻井、船舶管理等。
对于即时的特定应用开发,凌华科技还将提供包含上述 COM.0 R3.1 模块且开箱即用的开发套件。开发人员可以从凌华科技的 I-Pi wiki 网站获取有关这些开发套件的更多详细信息。此外,为了方便参考测试,凌华科技提供了载板Express-BASE6 R3.1和Express-BASE 7 R3.1,以及捆绑销售的入门套件,这些皆可在凌华科技的网站上获得。
想要了解更多产品信息,请点击链接:凌华科技 COM.0 R3.1 计算模块。